(特派員鄒志中報導) AI故事溢價警鐘大響？台股高估值背後的戰略風險轉折？301條款＋ESG壁壘：台股的隱形政策炸彈？在人工智慧（AI）浪潮與美中科技對抗的雙重力量推動下，全球半導體產業正經歷史上最劇烈的一次價值結構轉折。這場轉變不僅是技術層面的升級，更是地緣政治、國家安全與經濟邏輯的根本性重塑。過去數十年，晶片製造遵循「效率最大化」的全球化分工模式：美國矽谷專注研發創新，亞洲（尤其是台灣）則承擔先進製造的重任。這一模式造就了台積電（TSMC，2330）作為全球最不可替代的晶圓代工巨頭的地位。台積電憑藉領先的先進製程技術、CoWoS先進封裝能力以及極高的良率控制，台灣牢牢佔據全球AI供應鏈的核心位置。然而，這一曾被視為全球化成功典範的體系，如今正面臨前所未有的考驗。
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