(特派員鄒志中報導) 台積電的技術護城河究竟有多深？華為3D邏輯摺疊「韜定律」背後的真實勝算？「2026國際電路與系統研討會」日前在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講，對外宣布華為憑藉「韜（τ）定律」，將在2031年打造出電晶體密度達到1.4奈米製程同等水準的高階晶片。在全球半導體產業劇烈重塑的當下，「韜定律」不是單純的技術宣言，而是華為在美國出口管制重壓下，試圖為中國半導體產業開闢一條「非EUV依賴路線」的戰略回應。它所挑戰的，不僅是摩爾定律長期主導的製程微縮路徑，更是未來AI時代產業霸權的定義權：究竟是由「製程領先」繼續執牛耳，還是由「系統架構整合」重新洗牌半導體產業鏈？
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